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▒ 세계 최박(最薄)의 1.5 mm 두께의 동전형(動電型) 스피커 개발
- 마츠시타 전기산업과 파나소닉 일렉트로닉 디바이스는 공동으로
두께 1.5 mm의 스피커「박형 마이크로 스피커」개발
· 스피커의 방식으로는 동전형(動電型)을 채용
- 자속 밀도를 높임으로써, 박형화에도 음질은 손실되지 않음
· 출력음압 레벨은 85dB (두께 2.7mm의 동사 기존 제품과 동 수준)
· 실장 면적은 20mm×10mm로, 21mm×9.5mm이었던 기존 제품과 거의 같으며,
정격 입력도 기존 제품과 같이 0.5W
- 휴대폰이나 휴대형 음악 플레이어, 휴대형 게임기 등에 적용 목표
- 배경
· 지금까지 동전형(動電型) 스피커를 박형화하는 경우,
자석이 소형화되어 스피커의 구동력이 떨어지며 결과적으로 음향 성능이 열화하는 문제점이 있었음
▒ 스피커의 박형화를 위해「CC진동판」채용
- 한정된 공간에서 자속 밀도를 높일 수 있는「사향자기회로(斜向磁氣回路)」와
사향자기회로의 요철 형상에 맞추는 것으로, 同 회로 內의 공간을 유효하게 이용할 수 있도록 해
「CC진동판」채용
- 사향자기회로(斜向磁氣回路)에서는 자기회로 內에 설치하는 자석의 위치를 상하 경사 방향에 대응하여
쉬프트함
· 이렇게 함으로써, 기존 방법에 비해 체적이 약 3배 정도의 큰 자석을 설치할 수 있게 되므로,
자속 밀도를 종래비 45% 높일 수 있었음
▒ 향후 계획
- 2006년 12월 중에 샘플 출하 시작 예정
· 가격은 500엔
· 2007년 5월부터 양산 계획
<출처> Nikkei Electronics(日), 2006/12/05 09:00
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