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▒ 휴대폰 게임기능을 위한 화상처리 LSI
- 日 도시바, 100메가 polygon/sec 전용 3D 그래픽 칩을 공개
· 100메가 polygon/sec의 3차원(3D) Drawing 처리를 실현한 프로세서「TC35711XBG」를 발표
· 휴대폰 게임은 현행, 수 메가 polygon/sec의 LSI 성능으로 처리할 수 있는 용량이 일반적으로,
화소 측면에서 1초에 800메가 픽셀을 처리, 이는 도시바의 기존 칩(처리 능력：2.6 메가 polygon/sec)들과
비교했을 때 약 38배가 빠른 속도
▒ 3개의 프로세서로 구성
- 3D 그래픽 전용 프로세서와 사운드 프로세싱을 위한 멀티미디어·프로세서 "MeP(Media Embedded Processor)",
휴대 기기용 CPU 코어「ARM 1176 JZF-S」의 3개 프로세서를 집적
- 또한 와이드 VGA 대응의 액정 패널 컨트롤러와 SD메모리 카드 컨트롤러, 시리얼 인터페이스,
DDR DRAM 컨트롤러 등 주요 회로도 1칩에 장비
- 3D모델의 음영 처리를 실시하는 기술「Programmable shader」에 대응
· 광택면의 반사 상이나 역행의 눈부심 등을 보다 리얼하게 표현
- 전원 전압은 코어부가 1.2 V, 입출력부가 1.8~3.0V. 패키지는 13mm×13mm×1.2 mm의 449 단자 BGA
▒ 향후 계획
- 2007년 10월부터 샘플 출하 예정이며, 샘플 가격은 8000엔. 2008년 2/4분기부터 대량 생산 계획
- 생산 규모는 월산 20만개
· 휴대폰용 게임 소프트웨어의 개발에 걸리는 제약 저감
· 신규 타이틀 확충이나 거치형 게임기용으로 개발한 과거의 자산 활용을 촉진해, 보급에 기여할 계획
<출처> Nikkei Electronics(日),
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