▒ 휴대폰으로 800만 화소까지 촬영할 수 있는 CMOS 카메라 모듈을 세계 최초로 개발
- 휴대폰으로 최대 3,264(가로) × 2,444(세로) 픽셀로 촬영 가능
· 인화시 300dpi의 최고 해상도로 27.64 × 20.73 cm 크기를 출력
- 10.5(가로) × 11.5(세로) × 9.4(높이) mm의 초소형 크기
- 기계식 셔터, 자동초점(AF), 역광 보정, 얼굴 인식, 손떨림 보정 등 다양한 기능
· 300만 화소 제품과 유사한 크기로 고화소 기능을 살리면서도 기존 휴대전화 형태를 유지
※ 카메라 모듈 : 휴대폰, PDA 등에 내장되어 사진 및 동영상을 촬영할 수 있게 만드는 제품, 일명「폰 카메라」
▒ 자체 개발한 PIEZO(압전 초음파) 방식을 적용
- 고화소 카메라 모듈에 필수적인 AF 기능을 구현하면서도 초소형으로 제작
※ PIEZO 방식 : 특정 물질에 힘을 가해 변형을 주면 표면에 전압이 발생하고, 반대로 전압을 걸면 소자가 이동하거나
힘이 발생하는 현상을 이용한 것으로,
고도의 기술력이 요구되나, VCM 등 다른 방식에 비해 전력 소모량이 적고「경박단소화」에 유리,
모터·액추에이터 등에 이용됨
▒ 향후 계획
- 2008년 상반기 양산을 시작할 계획
- 차별화 된 기능의 고화소, 다기능 카메라모듈 등 고부가 제품 비중 확대를 통해,
2010년 매출 8,000억, AF 부문 세계 1위 달성 목표
◈ 삼성전기 카메라 모듈 연혁
- 2003년 10월 세계 최초 CMOS 130만 화소 카메라모듈 출시
- 2004년 4월 세계 최초 광학줌 자동초점 카메라모듈 개발
10월 300만 화소 세계 초소형 CMOS 카메라모듈 개발
- 2005년 3월 500만 화소 CMOS 세계 최소형 카메라모듈 개발
- 2007년 6월 세계 최초 화상통신 VT 모듈 개발
<출처> 조선일보
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